半導(dǎo)體器件（HAST）強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗方法
文章來源：http://m.schtt.cn/news/hybk/1912.html 發(fā)表時間：2022-11-14
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強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(HAST)的方法，用于評價非密封封裝半導(dǎo)體器件在潮濕環(huán)境下的可靠性。2.強加速穩(wěn)態(tài)濕度和熱量測試(HAST)通常，強加速穩(wěn)態(tài)濕度和熱量測試通過施加苛刻的溫度、濕度和偏置條件，加速水分透過外部保護材料(灌封或密封)或外部保護材料與金屬導(dǎo)體之間的界面。這種測試應(yīng)力導(dǎo)致的失效機理通常與“85/85”穩(wěn)態(tài)溫度和濕度偏移壽命測試相同(見IEC 60749-5)。試驗方法可從85℃/85% RH穩(wěn)態(tài)壽命試驗或本試驗方法中選擇。當(dāng)采用這兩種試驗方法時，85℃/85%RH下的穩(wěn)態(tài)壽命試驗結(jié)果優(yōu)于強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(HAST)的結(jié)果。這種測試方法應(yīng)視為破壞性測試。3.測試設(shè)備的測試需要一個能持續(xù)保持規(guī)定溫度和相對濕度的壓力容器，HAST試驗箱(制造商-東莞瑞凱環(huán)境測試儀器有限公司)。同時，提供電氣連接，并在測試期間將指定的偏置條件應(yīng)用于器件。3.1 HAST試驗箱介紹瑞凱儀器的HAST設(shè)備用于評估濕度環(huán)境下非氣密封裝的IC器件和金屬材料的可靠性。它可用于在溫度、濕度和大氣壓條件下加速水分的滲透。它可以通過外部保護材料(塑料密封材料或密封件)或外部保護材料與金屬導(dǎo)電材料之間的界面。它采用嚴(yán)格的溫度、濕度、大氣壓和電壓條件，加速滲入材料中的水與金屬導(dǎo)體之間的電化學(xué)反應(yīng)。失效機理:電離腐蝕、封裝密封。
產(chǎn)品特點:
1.偏置終端數(shù)量可定制，提供產(chǎn)品加電測試，通過計算機安全便捷的遠(yuǎn)程訪問多級有感數(shù)據(jù)，方便程序錄入、測試設(shè)置和產(chǎn)品監(jiān)控。測試數(shù)據(jù)可導(dǎo)出為Excel格式，通過USB接口傳輸，可提供130℃溫度、85%RH濕度、230KPa大氣壓的測試條件。
2.受控條件。HAST試驗箱應(yīng)能在升至指定試驗環(huán)境和從指定試驗環(huán)境下降的過程中提供受控的壓力、溫度和相對濕度條件。
3.溫度分布建議記錄每個試驗循環(huán)的溫度分布，以便驗證應(yīng)力的有效性。
4.受試設(shè)備受試設(shè)備的安裝方式應(yīng)使溫度梯度小。被測器件應(yīng)放置在盒內(nèi)，距離盒內(nèi)表面至少3厘米，且不應(yīng)受到發(fā)熱體的直接輻射。已安裝設(shè)備的安裝板對蒸汽循環(huán)的干擾應(yīng)小。
5.盡量減少污染物的排放。應(yīng)仔細(xì)選擇安裝板和插座的材料，以大限度地減少污染物的釋放以及腐蝕和其他機制導(dǎo)致的退化。
6.離子污染HAST試驗箱的離子污染(插排柜、測試板、插座、接線存放容器等。)應(yīng)加以控制，以避免污染測試樣品。
7.應(yīng)使用室溫下小電阻率為1x 104ω. m的去離子水。
8.測試條件測試條件包括溫度、相對濕度和施加于器件的特定偏壓持續(xù)時間。
偏置標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)施加偏置:
a)小功耗；
b)盡可能交替地施加終端偏壓；
c)芯片上相鄰金屬化線之間的電壓差盡可能高；
d)工作范圍內(nèi)的高電壓；注意:。上述標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先級應(yīng)基于結(jié)構(gòu)和具體的器件性能。
e)可以使用兩種偏倚中的任一一種來滿足上述標(biāo)準(zhǔn)，并且選擇嚴(yán)重性更高的一種。
